感应加热设备的发展使
本帖最后由 gyliweiming 于 2013-2-21 17:06 编辑感应加热来源于法拉第发现的电磁感应现象，也就是交流变直流变交流的过程电流会在导体中产生感应电流，从而使导体发热。长期以来，技术人员都对这一现象有较好了解，并且在各种场合尽量避免这种发热现象，来减小热量产生。比较常见的如开关电源中变压器的设计，通常设计人员会用各种方法来减小涡流损耗，来提高效率。然而在19世纪末期，技术人员又发现这一现象的有利面，就是将它利用到加热场合。来取代一些传统的加热方法，因为感应加热有以下优点：
（1） 非接触式加热，热源和受热物件可以不直接接触
（2） 加热效率高，速度快，可以减小表面氧化现象
（3） 容易控制温度，提高加工精度
（4） 可实现局部加热
（5） 可实现自动化控制
（6） 可减小占地，热辐射，噪声和灰尘
由于感应加热具有以上的一些优点，大量的工程技术人员对此进行了研究，1890年瑞典技术人员发明了第一台感应熔炼炉――开槽式有芯炉，1916年美国人发明了闭槽有芯炉，从此感应加热技术逐渐进入实用化阶段。而后，20世纪电力电子器件和技术的飞速发展，极大的促进了感应加热技术的发展。
1957年，美国研制出作为电力电子器件里程碑的晶闸管，标志着现代电力电子技术的开始。同时，也引发了感应加热技术的革命。1966年，瑞士和西德首先利用晶闸管研制感应加热装置，从此感应加热技术开始飞速发展。
80年代后，电力电子器件再次飞速发展，GTO，MOSFET，IGBT，MCT，SIT等电子器件相继出现。感应加热装置也逐渐淘汰晶闸管，开始采用这些新器件。现在比较常用的是IGBT和MOSFET，IGBT用于较大功率场合，而MOSFET用于较高频率场合。据报道，国外可以采用IGBT将感应加热装置做到功率超过1000KW，频率超过50K。而MOSFET较合适高频场合，通常在几千瓦的中小功率场合，频率可达到500K以上，甚至几M。然而国外也有推出采用MOSFET的大功率的感应加热装置，比如美国研制的2000KW/400KHz的装置。
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