热处理要求 请求帮助
英文图纸要求，没搞清操作程序，请高手帮助。8 PS-1<S> (0B00) OR 1 (0D00) HRC 25 HEAT TREATMENT - QUENCH AND TEMPER AND AUSTEMPER-35
我理解的是HRC25-35 工序淬火+回火+奥氏体回火
不明白的是：“奥氏体回火”即等温淬火，前面还要加上淬火和回火工序吗？或者淬火和回火是预处理？请教了 补充要求：Additional PS-1 requirements:
Min tempering temp: 650 deg F (340 deg C)
最低回火340摄氏度还是最低等温温度340度？ 超捷蒋 发表于 2014-5-26 16:30 static/image/common/back.gif
补充要求：Additional PS-1 requirements:
Min tempering temp: 650 deg F (340 deg C)
这一个是指：回火温度不低于650°F（340°C）。 恩，楼上的说的不错，确实是说的最低温度 oliver 发表于 2014-5-26 23:49 static/image/common/back.gif
这一个是指：回火温度不低于650°F（340°C）。
谢谢帮助！那淬火+回火+奥氏体回火的要求能理解吗? 这个感到困惑：
1. 回火后再austemper(等温淬火)，哪怕温度比前面回火温度低，也不是等温淬火了；
2. austemper-35，这个35不知是什么意思。
可向对方要样品，打一下硬度，切开看一下金相，就清楚了。
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