穿晶和沿晶断裂在失效分析中的区别

斯卡

求教穿晶和沿晶断裂在失效分析中的区别！
我在书上看到淬火裂纹有的讲是穿晶有的讲是沿晶，好迷茫啊！
求教求教！

天天小非

穿晶和沿晶中的"晶"是晶界的意思,两者一个是沿着晶界断裂,一个是穿过晶界断裂.

muziya

穿晶和沿晶断裂

沿晶脆性断裂是指断裂路径沿着不同位向的晶界(晶粒间界)所发生的一种属于低能吸收过程的断裂。

根据断裂能量消耗最小原理，裂纹的扩展路径总是沿着原子键合力最薄弱的表面进行。晶界强度不一定最低，但如果金属存在着某些冶金因素使晶界弱化（例如杂质原子P、S、Si、Sn等在晶界上偏聚或脱溶，或脆性相在晶界析出等等），则金属将会发生沿晶脆性断裂。

沿晶脆性断裂的断口特征是:在宏观断口表面上有许多亮面,每个亮面都是一个晶粒的界面。如果进行高倍观察，就会清晰地看到每个晶粒的多面体形貌类似于冰糖块的堆集，故有冰糖状断口之称；又由于多面体感特别强，故在三个晶界面相遇之处能清楚地见到三重结点。沿晶脆性断裂的发生在很大程度上取决于晶界面的状态和性质。实践表明，提纯金属,净化晶界,防止杂质原子在晶界上偏聚或脱溶，以及避免脆性第二相在晶界析出等，均可以减少金属发生沿晶脆性断裂的倾向。因此,应用X射线能谱分析法和俄歇电子能谱分析法确定沿晶断裂面的化学成分，对从冶金因素来认识材料的致脆原因，提出改进工艺措施有指导意义。

解理断裂属于一种穿晶脆性断裂，根据金属原子键合力的强度分析，对于一定晶系的金属，均有一组原子键合力最弱的、在正应力下容易开裂的晶面，这种晶面通常称为解理面。例如：属于立方晶系的体心立方金属,其解理面为{100}晶面；六方晶系为{0001}；三角晶系为{111}。一个晶体如果是沿着解理面发生开裂,则称为解理断裂。面心立方金属通常不发生解理断裂（见晶体结构）。
准解理断裂也是一种穿晶断裂。根据蚀坑技术分析表明，多晶体金属的准解理断裂也是沿着原子键合力最薄弱的晶面（即解理面）进行。例如：对于体心立方金属（如钢等），准解理断裂也基本上是{100}晶面,但由于断裂面上存在较大程度的塑性变形（见范性形变），故断裂面不是一个严格准确的解理面。


断口总是发生在金属组织中最薄弱的地方.所以，淬火裂纹有的是穿晶，有的是沿晶 :lol :lol

斯卡

谢谢楼上   理解一点了

斯卡

还有一个问题，它们在金相分析中形态有什么区别阿？

dsping

怎么看是穿晶和沿晶断裂

chenjunyy

两者一个是沿着晶界断裂,一个是穿过晶界断裂

陆丰

从物理的角度讲，沿着晶界与穿过晶界两者有何区别？

motion_0576

1 穿晶断裂和沿晶断裂是指的宏观断口在微观观察下的断裂方式。
2 一般来说常规“金相检测”观察不到。可以在体式金相显微镜上观察，但由于放大倍数的原因，也很难观察清楚。
3 属于断口学中术语，最常用的是扫描电子显微镜（SEM）观察，也可用断口覆膜在透射电镜（TEM）中观察。
4 常见沿晶断裂发生在：过烧、氢脆、回火脆、高硬度材料（例如：渗碳层）........

宇宙

3楼分析的不错，在这里学习了。谢谢

eqiao

3楼分析长见识了，若加上图片说明就更好了。

WSM883

原帖由 muziya 于 2007-12-26 22:26 发表
穿晶和沿晶断裂

沿晶脆性断裂是指断裂路径沿着不同位向的晶界(晶粒间界)所发生的一种属于低能吸收过程的断裂。

根据断裂能量消耗最小原理，裂纹的扩展路径总是沿着原子键合力最薄弱的表面进行。晶界强度不一定最低，但 ...

如此精辟的答复那怕全部是抄的也应该加分

1135026

原帖由 陆丰 于 2008-1-15 19:55 发表
从物理的角度讲，沿着晶界与穿过晶界两者有何区别？

从物理的角度来说沿着晶界是因为晶界结合强度低 穿过晶界是因为晶面结合强度低

chong

我觉得把“穿晶断裂”和“沿晶断裂”的“晶”字理解成“晶界”来解释这量两个概念不是很恰当，理解成“晶粒”应该更为形象一点。
一般金属都是由很多晶粒所构成的，当发生沿着晶粒边界（也就是晶界）的断裂，即沿晶断裂；而当裂纹的扩展穿过晶粒内部，即发生了穿晶断裂。
这样理解我想应该更通俗一点。
个人意见

湖光明月

上面这两张图说明不了问题，只能是个推断，只能是个也许、大概、像之类的字眼，关键要在扫描电镜下看形貌才能确定。

leomet

這試片拋光, 我左瞄右看. 就是找不到一條小刮痕. 100分!

浸蝕, 沖水后. 再沖個酒精. 裂縫旁會比較沒有水漬.

wsduzhiqiang

不错，不错，虽然是书上的，但是我挺喜欢你的精神

pangxingt

这得使用电子显微镜放大到1000倍以上来看了，一般的金相显微镜就做不到了

ipsen

支持这位老师的说法

hclhand

16楼照片好像是材料学院的老师！