镀镍表面会降低吗

钢铁金相

请教各位老师，现有一个十字轴，表面硬度为53HRC，渗碳淬火，要求是58~64，表面镀镍，供应商解释说镀镍表面会降低，这合理吗？台架试验居然过了

洪大叔

钢铁金相 发表于 2025-7-10 15:13
请问镀镍一般多少温度，我是用维氏硬度测表面0.1mm处，没有去除镀镍，12~18微米 ...

一般电镀均为常温， 不影响基体
但是你说的是测表面0.1处，说明你是剖开打截面，那去不去镀层就没影响了
只要确认打的位置是基体，那跟镀层无关，热处理厂忽悠你
拿出40米大刀吧;P

洪大叔

镀层不影响基体硬度，温度达不到，你被忽悠了
当然你如果不磨去镀层测硬度，那你就过分了

钢铁金相

洪大叔 发表于 2025-7-10 14:57
镀层不影响基体硬度，温度达不到，你被忽悠了
当然你如果不磨去镀层测硬度，那你就过分了 ...

请问镀镍一般多少温度，我是用维氏硬度测表面0.1mm处，没有去除镀镍，12~18微米

钢铁金相

您好！前辈，为什么硬度这么低，台架试验还通过了

weibo520

镀镍的硬度是比较高的

wangzeshi

钢铁金相 发表于 2025-7-10 15:13
请问镀镍一般多少温度，我是用维氏硬度测表面0.1mm处，没有去除镀镍，12~18微米 ...

应当将镀层去除后打硬度。在0.1的截面处打硬度可能会偏低。还是用大家商定的标准方式为好。否则，出问题后很麻烦。

wangzeshi

不应当只打一点，而是至少打五点，减去最高和最低，取平均值。差了5个HRC，应当是有问题的，需要进一步确认。找出问题的原因。不能漫不经心，得过且过，错失良机。

wangzeshi

钢铁金相 发表于 2025-7-10 18:17
您好！前辈，为什么硬度这么低，台架试验还通过了

超出了热处理的范围，台架实验是更高层次维度的事情。在热处理这个层次，由于信息不够，就不会有更加合理的解释。需要设计层面的人员全面考量。我们热处理只能在有效范围内解决分内的问题。

wangzeshi

weibo520 发表于 2025-7-11 08:32
镀镍的硬度是比较高的

镀镍层的硬度通常以 **维氏硬度（HV）** 表示，而非洛氏硬度（HRC），因为镀层较薄（一般1-50μm），HRC测试可能穿透基底材料。以下是详细分析：

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### **一、镀镍硬度范围**
| **镀镍类型**       | 维氏硬度（HV） | 近似HRC（换算值）* | 工艺特点                     |
|--------------------|---------------|-------------------|----------------------------|
| **光亮镀镍**       | 150-300 HV    | ~1-8 HRC          | 含硫添加剂，延展性好           |
| **半光亮镀镍**     | 300-400 HV    | ~8-15 HRC         | 低硫，耐蚀性优                |
| **氨基磺酸镍**     | 200-250 HV    | ~5-10 HRC         | 高纯度，内应力低              |
| **复合镀镍（SiC等）** | 500-800 HV    | ~20-30 HRC        | 添加硬质颗粒，耐磨性提升        |

*注：HRC与HV的换算为近似值，仅作参考（公式：HRC ≈ (HV - 100) / 10）。

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### **二、为什么不用HRC直接测量？**
1. **厚度限制**：  
   - HRC需压痕深度≥0.2mm，而镀层通常＜0.05mm，测试会受基底影响（如钢基体HRC30可能误判为镀层硬度）。  
2. **测试误差**：  
   - 镀层与基底硬度差异大时，HRC金刚石压头易造成镀层开裂或数据失真。

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### **三、正确测试方法**
1. **显微硬度计（HV）**：  
   - 载荷选择：10-50gf（如HV0.1）  
   - 标准：ASTM E384  
2. **纳米压痕仪**：  
   - 分辨率达纳米级，适合超薄镀层（如1μm）。  
3. **表面洛氏硬度（HR15N）**：  
   - 小载荷版HRC，但仍需镀层≥0.1mm。

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### **四、镀层硬度影响因素**
1. **镀液成分**：  
   - 硫含量↑ → 硬度↓（光亮剂中硫导致晶格畸变减少）。  
2. **工艺参数**：  
   - 电流密度↑（如4A/dm²→8A/dm²），硬度可提高15-20%。  
3. **后处理**：  
   - 200℃×2h热处理可使镍镀层硬度下降10-15%（再结晶软化）。

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### **五、应用场景与硬度选择**
- **装饰镀层**：150-250 HV（高光泽，易抛光）  
- **工程耐磨**：400-600 HV（复合镀镍或镍磷合金）  
- **电子封装**：200-300 HV（低应力，避免基板变形）

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### **六、与其他镀层对比**
| 镀层类型   | 硬度（HV） | 近似HRC | 典型用途               |
|------------|-----------|---------|-----------------------|
| 硬铬       | 800-1000  | ~30-40  | 液压杆、模具            |
| 化学镍磷    | 500-700   | ~20-28  | 航空航天部件            |
| 镀锌        | 50-120    | ~<1     | 防腐（牺牲阳极）         |

---

### **建议**  
若需准确评估镀镍层硬度：  
1. 优先使用显微硬度计（HV）；  
2. 注明测试载荷（如HV0.3）；  
3. 避免直接换算HRC，尤其是镀层＜20μm时。  

实际工程中，镀镍更关注耐蚀性、结合力等性能，硬度通常为次要指标。

wangzeshi

由于镀镍的情况不明。还是将镀镍层除去后打基体的硬度比较合乎议题的要求。如果确认是53HRC，应当判为不合格。至于更深层次的原因，那是后来的事情了。

liuwu4520

wangzeshi 发表于 2025-7-11 10:23
镀镍层的硬度通常以 **维氏硬度（HV）** 表示，而非洛氏硬度（HRC），因为镀层较薄（一般1-50μm），HRC ...

不要做AI帮运工，看的好累

wangzeshi

会用AI的淘汰不用AI的。

biubiu

电镀最大的问题是氢脆，氢离子进去后，疲劳大打折扣

wolf2003

镀镍一般不会降低硬度，但有氢脆风险，慎用。

钢铁金相

wolf2003 发表于 2025-7-14 08:52
镀镍一般不会降低硬度，但有氢脆风险，慎用。

请教，镀镍，氢脆问题无法避免吗？

钢铁金相

biubiu 发表于 2025-7-14 08:22
电镀最大的问题是氢脆，氢离子进去后，疲劳大打折扣

请教，镀镍，氢脆问题无法避免吗？

钢铁金相

洪大叔 发表于 2025-7-10 15:43
一般电镀均为常温， 不影响基体
但是你说的是测表面0.1处，说明你是剖开打截面，那去不去镀层就没影响了
...

请教，我问了供应商，他们说不是电镀，是高温烘烤，有这种工艺吗？

ljjsunny

钢铁金相 发表于 2025-7-15 08:58
请教，我问了供应商，他们说不是电镀，是高温烘烤，有这种工艺吗？

不知道是你供应商在胡扯，还是你听岔了。
到底表面有没有镍层啊？
高温烘烤可以把镍固定上去？第一次听说。
高温烘烤通常使用在涂装行业，用于固化表层膜，类似于烤漆。

钢铁金相

ljjsunny 发表于 2025-7-15 12:55
不知道是你供应商在胡扯，还是你听岔了。
到底表面有没有镍层啊？
高温烘烤可以把镍固定上去？第一次听说 ...

这是金相，请教表面白亮层应该就是镀镍层吧