花键轴脆断

fangqingfeng123

材料：35CrMo
热处理：调质+高频淬火

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    图片难传上，重传

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    请版主编辑一下，不知道为什么传不上

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    做成WORD文件来传，请版主编辑一下，谢谢

杨青海

看不到图片呢!是否调质温度太高,晶粒粗大!高频深度太深引起?

fangqingfeng123

回复 5# 杨青海


    图片在WORD文档中，直接传不上来

ccfx99

从断口看，你的这个键原材料有问题，估计是组织粗大，未调质

gtn1314

断面无明显断裂起源，断口形状呈均匀颗粒状，较粗大，有可能是过热、过烧造成。请上高倍二次电子像或金相图片。

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“断面无明显断裂起源，断口形状呈均匀颗粒状，较粗大，有可能是过热、过烧造成。请上高倍二次电子像或金相图片。”
请楼主提供：1。“使用”情况
            2。调质工艺
            3。高频淬火、回火工艺
            4。做化学成分、金相组织分析（本体组织和淬硬层硬度、深度、淬火组织）

fangqingfeng123

不好意思，工件乃朋友委托，经询问此工件信息如下（之前公布错误）：
工件名称为扭杆，工件类似于六角钣手功效，
材料：60Si2Mn
热处理状态：中温回火+高频淬火
心部硬度：48   47.5   48
表面硬度：60  61   62
有效硬化层深：花键段正中部位3.40-3.82MM  （硬化层有侧偏现象，一边3.40MM，另一边3.82MM）

宏观:工件断口基本齐平，呈现闪光刻面,整个断面未见明显塑性变形现象，并呈明亮颗粒状,宏观呈脆性解理断裂;
低倍：一般疏松，1级     点状偏析1.5级，   A类夹杂物1级，
金相:表层回火马氏体,4级,有效硬化层3.40-3.82MM,硬化层存在侧偏现象;心部马氏体位向托氏体组织+少量马氏体,1.5级,材料呈合金偏析状态;

gtn1314

宏观也能看出解理？闪光刻面也可能是沿晶脆性断裂的，我以前碰到过螺栓就是，结果最后发现是氢脆。
你这个宏观看不像氢脆，用扫描电镜看看断口嘛，有没有可能是回火脆性？
组织倒也看不出很粗大的样子。

fangqingfeng123

图1    图2  图3  ：    100X心部组织
图4 ：     400X 表面组织   马氏体
图5    图6   图7：    400X心部组织

个人判断：工件正应力下的弯曲+扭应力状态下的硬化层单边失效模式；

fangqingfeng123

今天将断口正中纵向线切割开，发现原材料存在较多晶间裂纹，几乎全部布在断口附近，裂纹大部分在偏析带上，经询问此材料在热处理前就有发现裂纹现象，请大家来探讨一下，谢谢

longji

谢谢，学习了。