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[求助] 热处理过程实用模拟技术

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签到天数: 23 天

[LV.4]偶尔看看III

发表于 2013-5-13 10:14:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京中仪天信科技有限公司
实用热处理模拟技术
目录

基本信息
内容简介目录
展开基本信息
内容简介 目录
展开编辑本段基本信息出版社: 机械工业出版社 (2002年5月1日)
平装: 181页
开本: 0开
ISBN: 7111094522
条形码: 9787111094524
产品尺寸及重量: 26 x 18.5 x 0.7 cm ; 299 g
品牌: 机械工业
ASIN: B0011759NE
编辑本段内容简介本书介绍了渗碳模拟技术、渗碳工艺CAD、一维热处理模拟技术。组织转变量计算的数学模型和计算方法及全部源程序。
本书选用Turbo C语言为编程语言。围绕热处理模拟的实际需要,对C语言进行了简洁明了的介绍。程序设计充分体现了结构化设计的特点,化整为零,逐个击破。精心设计了包括中文界面、下拉菜单、参数输入、模型选择、文件管理等各种实用函数,给出了全部源程序。
本书内容深入浅出,通俗易懂,围绕主题逐步深入,源程序系统完整,彻底解决了热处理工程技术人员编写大型、复杂应用程序的困难、本书可供从事金属热处理的工程技术人员使用,亦可供材料科学与工程学科的师生参考。
目录
前言
第1章 C语言简介
1.1 C语言概述
1.1.1 C语言产生的背景
1.1.2 C语言的特点
1.1.3 C语言程序的格式
1.1.4 PC-DOS 下Turbo C上机步骤
1.2 终端设备上的输入输出函数
1.2.1 Turbo C库函数
1.2.2 字符输入输出函数getche()
1.2.3 字符串输入输出函数gets()
1.2.4 格式化输入输出函数scanf()和printf()
1.3 变量
1.3.1 标识符
1.3.2 数据类型
1.3.3 变量的说明(定义)
1.3.4 局部变量
1.3.5 形式参数
1.3.6 全程变量
1.3.7 存储类型说明
1.3.8 数组
1.3.9 结构
1.4 常量
1.5 运算符和表达式
1.5.1 运算符的分类
1.5.2 算术运算符及表达式
1.5.3 关系和逻辑运算符及表达式
1.5.4 赋值运算符及表达式
1.5.5 类型转换
1.6 语句及流程控制
1.6.1 程序设计中的三种基本结构
1.6.2 顺序执行语句
1.6.3 if 语句
1.6.4 switch语句
1.6.5 break、exit和continue语句
1.6.6 for语句
1.6.7 while语句
1.6.8 do……while语句
1.7 函数
1.7.1 返回语句
1.7.2 函数作用域规则
1.7.3 函数的形参及调用
1.7.4 函数递归
1.7.5 标准函数的使用
1.7.6 自己建立函数库
1.8 指针
1.8.1 指针概念
1.8.2 指针变量说明及运算
1.8.3 指针与数组
1.8.4 指针与函数
1.8.5 指针与结构
第2章 实用函数设计
2.1 键盘响应
2.1.1 bioskey()
2.1.2 键盘响应函数specialkey()
2.2 Mouse消息响应
2.2.1 mouse IQR()
2.2.2 init mouse()
2.2.3 put -mouse-postion()
2.2.4 rightb-pressed()
2.2.5 leftb-pressed()
2.3 初始化图形系统
2.3.1 initgraph()
2.3.2 cleardevice()
2.3.3 closegraph()
2.3.4 winitgraph()
2.4 将数字转换为字符串
2.4.1 itoa()
2.4.2 stpcpy()
2.4.3 strcat()
2.4.4 fitoa()
2.5 图形下的字符输出
2.5.1 settextstyle
2.5.2 settextjustify()
2.5.3 outtext()和outtextxy()
2.6 图形下的汉字输出
2.6.1 open()
2.6.2 lseek()
2.6.3 read()
2.6.4 prtpixel()
2.6.5 close()
2.6.6 outl16hz()
2.7 常用画图库函数
2.7.1 getmaxx()和getmaxy()
2.7.2 setviewport()和clearviewport()
2.7.3 setpalette()、setcolor() 和setbkcolor()
2.7.4 setfillstyle()和floodfill()
2.7.5 setlinestyle()
2.7.6 line()、lineto()、linerel()和moveto()
2.7.7 rectangle()、bar()和bar3d
2.7.8 circle()、arc()和ellipse()
2.8 一个通用的画坐标函数
2.8.1 画图原理
2.8.2 strlen()
2.8.3 画坐标函数coordinate()
2.9 外存储器上的输入输出
2.9.1 fopen()和fclose()
2.9.2 rewind()、fseek()、ftell()和feof()
2.9.3 fscanf()和fprintf()
2.9.4 fread()和fwrite()
2.9.5 坐标参数的输入输出函数getcoorpar()和savecoorpar()
2.9.6 曲线颜色输入输出函数getcolorpar()和savecolorpar()
2.10 图形下的人机对话与提示
2.10.1 图形模式下屏幕的保存和恢复
2.10.2 显示模板board()
2.10.3 提示信息的输出函数
2.10.4 警惕性提示信息的输出与选择函数dialogue()
2.10.5 通用的数值输入函数setparameter()
2.10.6 x、y坐标参数的输入函数x-coor()和y-coor()
2.10.7 颜色参数输入函数setcolorpar()
2.10.8 设置坐标颜色函数coor-color()
2.10.9 设置曲线颜色函数curve-color()
2.11 图形下的菜单设计
2.11.1 主菜单条的显示与选择函数select-main-menu()
2.11.2 下拉菜单的显示与选择函数select-menu()
2.11.3 文件菜单的显示与选择函数file-menu()
2.11.4 坐标菜单的显示与选择函数coor-menu()
2.11.5 形体及形体参数
2.11.6 退出函数wexit()
2.12 模拟主函数
2.13 画曲线和刷新曲线函数
2.13.1 画曲线函数curve()
2.13.2 刷新曲线函数renovate()
2.14 目录函数和查找文件
2.14.1 finfirst()和findnext()
2.14.2 unoink()
2.14.3 searchpath()
2.14.4 输入文件名
2.14.5 查找文件
第3章 渗碳模拟技术
3.1 渗碳数学模型
3.1.1 扩散方程
3.1.2 初始条件
3.1.3 边界条件
3.1.4 渗碳工艺参数模型
3.1.5 讨论
3.1.6 渗碳模型小结及参数输入函数set-car-par()
3.2 差分方法
3.2.1 差分基本概念
3.2.2 差分方程
3.2.3 三对角方程的求解方法
3.3 渗碳模拟函数carburization()
3.4 碳浓度分布函数carbon-distribution()
3.5 各种因素对渗碳模拟结果的影响
3.5.1 形体和原始含碳量的影响
3.5.2 温度和碳势
3.5.3 物理参数的影响
3.5.4 物理校正的原理
第4章 渗碳工艺CAD
4.1 渗碳工艺设计的内容和目标
4.1.1 渗碳工艺设计的内容
4.1.2 参碳工艺设计的目标
4.2 渗碳设计方法
4.2.1 对碳势的约束条件
4.2.2 对温度的约束条件
4.2.3 碳浓度分布基本类型和描述方法
4.2.4 I型分布碳势设计
4.2.5 II型分布碳势设计
4.2.6 III和IV型分布碳势设计
4.2.7 考虑最后降温的渗碳工艺设计
4.3 渗碳工艺CAD程序设计
4.4 用渗碳工CAD程序校对物理参数
第5章 一维问题热处理模拟技术
5.1 热处理模拟技术概述
5.1.1 热处理数值模拟的基本特点
5.1.2 研究现状及存在问题
5.2 变温相变动力学模型
5.2.1 假设与动力学方程
5.2.2 等温转变过程
5.2.3 变温冷却转变
5.2.4 举例
5.3 一维温度场计算模型及差分方程
5.3.1 计算模型
5.3.2 差分方程
5.4 温度和组织模拟计算程序
5.4.1 参数输入及预处理
5.4.2 模拟计算程序
5.5 温度场分析
5.5.1 温度一时间关系分析程序
5.5.2 冷却速率分析
5.5.3 温度分布分析程序
5.5.4 模拟举例
5.6 组织分析
5.6.1 组织转变量与时间关系
5.6.2 组织分布
5.6.3 温度一组织转变量
第6章 二维问题热处理模拟技术简介
6.1 二维热处理模拟模型
6.1.1 二维模型的一般形式
6.1.2 三个最简单的二维模型
6.2 最简单的二维模型差分方程
附录A 本书使用的库函数索引
附录B 本书编的实用函数索引
参考文献

签到天数: 2135 天

[LV.Master]伴坛终老

发表于 2013-5-13 10:32:41 | 显示全部楼层
是这本王顺兴编著的吧,http://www.rclbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=8807已有提供下载。
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该用户从未签到

发表于 2013-11-27 08:51:26 | 显示全部楼层
这本书不错,适合高端人才
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