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《失效分析》张栋 等.2004

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[LV.1]初来乍到

发表于 2007-10-7 11:04:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
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丛书名:失效分析
作者: 张栋 钟培道 陶春虎 雷祖圣编著
ISBN/CIP: 7118033626
出版社:国防工业出版社
出版日期:2004年05月第1版  
页数:520



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简介:
     在对失效分析的历史发展,基本内涵以及失效分析的基本理论和方法进行系统阐述的基础上,全面阐明了机电产品的主要失效模式和机理,主要涉及了裂纹,断口,痕迹分析技术和失效评估,断裂,腐蚀,磨损,老化的失效分析,特别是首次在国内外较为系统地重点介绍了失效分析作为相对独立学科的形成和发展;电子产品的失效模式,机理和原因;断口的定量分析和反推技术以及失效致因理论和预防.
本帖最后由 dzkyx1314 于 2009-12-30 16:03 编辑

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