日志
低压真空渗碳的Φ值与普通渗碳的Φ值大致相同
低压真空渗碳的Φ值与普通渗碳的Φ值大致相同
不久前我发了两个真空渗碳方面求助帖，即“真空渗碳渗碳时表面碳浓度测定问题”和“请问有关真空渗碳的比例因子的计算”，至今没有回复。所以写此篇日志。
低压真空渗碳亦采用渗碳和扩散方式进行的，而且真空渗碳渗碳时表面碳浓度和Harris的计算公式表面碳浓度都达到（接近）饱和碳浓度，都是通过扩散达到所要求的表面碳浓度。因此，低压真空渗碳的Φ值与Harris的公式Φ值Φ=d/√t=820.6/10（3720/T）应该相同。
在网上查到一个实例，“浅谈低压真空渗碳工艺”一文，作者： 王东波 四川攀枝花学院
低压真空渗碳零件：输出轴 材料：20MnCr5
渗碳温度： 950℃ 渗碳时间：10.13 min 扩散时间：78.87 min 有效渗碳层深度(硬度550HV1)：0.78 mm
我的计算：950℃ 总渗碳时间 = 10.13 + 78.87 = 89 min = 1.5 hr
Φ=d/√t=0.78 / √1.5 = 0.6367
按Harris的公式：Φ=d/√t=0.745
备注：1. 总渗碳层深度＞有效渗碳层深度。
2. 有效渗碳层深度 为表面至心部含碳量为0.285%C处。
3. Harris的公式 Φ=d/√t ， d--总渗碳层深度， 总渗碳层深度为表面至心部含碳量为0.27%C处。
