铜的退火

fuxing1017 · 发表于 2007-11-29 12:38:22

我们公司的铜采用退火工艺为加热到700然后保温4个小时，HV45左右，采用500保温4小时HV50+，请问退火温度太高对晶粒的大小有没有影响，保温时间对铜的晶粒大小应该是没有影响的吧？

[ 本帖最后由 ehai237 于 2009-6-30 10:12 编辑 ]

热处理技师 · 发表于 2007-11-30 18:19:38

你说清楚什么铜，好答复你。

lucas · 发表于 2007-12-5 02:17:04

无氧铜吧

:time: :time:

fuxing1017 · 发表于 2007-12-10 19:05:16

是铜合金。含0.8%银~ 谢谢

yctyct · 发表于 2007-12-11 14:23:14

温度高了吧？晶粒要变大。

fuxing1017 · 发表于 2007-12-11 20:22:25

初步怀疑是温度过高~~ 不知道和原材料有没有关系~

化验结果要过些天才出来~

dreams205 · 发表于 2007-12-14 12:48:27

温度高晶粒会变大,同时温度合适,保温时间太长晶粒也会粗大,导致机械性能下降

fuxing1017 · 发表于 2007-12-14 19:19:00

哈哈~果然是和温度有关系啊~~700度 4小时比500度4小时的晶粒要大~~

有什么办法可以让材料充分软化~而不使晶粒变大么？？
560度 6小时？？？？？？

专家指点下~

学海无涯 · 发表于 2007-12-16 10:49:26

你也可以试一下保温时间短占让它随炉冷.

fuxing1017 · 发表于 2007-12-16 20:19:18

保温时间短？？软化的效果更好？？？我们这是随炉冷？
顺便问下火淬和水淬也可以达到软化效果？两者有什么区别？

xucz · 发表于 2007-12-28 10:04:59

晶粒度大小与温度和保问时间均有关

xucz · 发表于 2007-12-28 10:07:13

试一下较高温度+短时间或者较低温度+长时间
温度不能过低，如过低的话即使延长时间也没有明显效果。

万立皓 · 发表于 2008-1-3 16:35:43

在退火时温度选择稍高于结晶温度，温度过低过不到软化目的，过高温度会发生晶粒长大现象，降低力学性能，深冲值下降，出现桔皮现象。在580到630退火比较好，同时升温速度要快点，保温时间在两小时以下就可以了，要不肯定会出现晶粒粗大，我目前也在做磷脱氧铜这方面的东西，也出现过一些问题，只是硬件有限没办法的事情。

ehai237 · 发表于 2008-1-4 21:41:57

Ag含量应该为0.08％吧？0.8％Ag的铜合金很少见，成本太高。
银铜加银的目的是在不降低铜的导电率的情况下，提高其力学性能。
当硬度为Hv50时已经完全软化，银在合金的作用几乎没有了。如果对材料没有特殊的要求，建议选用紫铜。

harlan · 发表于 2009-6-30 09:06:40

温度高，在同样的保温时间下，其晶粒会变大；同样温度，保温时间变化不大的情况下，其晶粒差不多大小，但要防止保温时间过长，有个别晶粒异常长大。

wangqifeng1986 · 发表于 2009-10-10 16:00:09

从室温升到600度，用时2小时，升温速度会慢吗？

liangdeyu · 发表于 2009-10-10 17:29:02

温度过高会使晶粒粗大, 高温保温时间过长也会晶粒粗大.

T透的水滴 · 发表于 2009-10-10 22:23:22

温度在580上下20度就可以，透烧即可

cxhd9818 · 发表于 2010-6-23 18:49:29

H65黄铜从室温到500度要多少时间

ytmg999 · 发表于 2010-7-2 11:28:48

温度高于350度时，晶粒开始长大，温度越高，保温时间越长，晶粒越大，要看材料退火后干什么用，还需锻造？如需要锻造，390度退火温度比较好。

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你说的应该是银铜吧，温度有点高

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